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                產品詳情
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                • 產品名稱:帶溫度補償功能的面銅測厚儀

                • 產品型號:CMI165
                • 產品廠商:其它品牌
                • 產品價格:0
                • 折扣價格:0
                • 產品文檔:
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                簡單介紹:
                帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI165:SRP-T1:CMI165專用可更換探針 牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭,綜合運用微電阻原理及溫度補償技術,使其成為世界上頭個推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
                詳情介紹:
                帶溫度補償功能的面銅測厚儀

                CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。
                - 可測試高溫的PCB銅箔
                - 顯示單位可為mils,μm或oz
                - 可用于銅箔的來料檢驗
                - 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
                - 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
                - 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
                - 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
                 
                產品規格:
                --利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量,符合EN 14571測試標準
                --厚度測量范圍:化學銅:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
                                電鍍銅:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
                --儀器再現性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
                --強大的數據統計分析功能,包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。
                --數據顯示單位可選擇mils、μm或oz
                --儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
                --儀器無需特殊規格標準片,同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬范圍低至0.2 mm
                --儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
                --測試數據通過USB2.0實現高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
                --儀器為工廠預校準
                --客戶可根據不同應用靈活設置儀器
                --用戶可選擇固定或連續測量模式
                --儀器使用普通AA電池供電
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